PCBA#PCBA是經過PCB空板經過SMT（表面組裝技術）構成整個電路板并且經過檢驗可以很快運用，我們可以了解整個組裝程序的流程來了解當中細致運用到哪些電子輔料（包括封裝材料）其實主要說的是封裝材料，畢竟一部分是SMT表面組裝技術，把一個個電子元器件組裝上去。

SMT組裝我們主要把一個個元器件組裝上去，到底是如何把元器件組裝上去，畢竟每個有的流程又不一樣，就拿運用的材料來說。個是錫條，這個就是經過波峰焊技術插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸抵達焊接目的，一個個插好元器件的線路板經過消融的錫水里經過波峰焊技術，然后整個元器件就焊接上去。另外一個就是可能相對來說耗費時間你需求用到很多豐厚的封裝材料，首先我們需求運用烙鐵頭，以及錫膏或者錫絲，另外需求松香（或者助焊劑以及助焊膏等），把一個個元器件焊接在線路板上，當我們焊接完成以后，我們需求鋼網擦拭紙，擦拭焊接完成的電路板，使其堅持清潔干凈。這樣整個流程就完成了。

總的來說我們只需從PCBA的流程來看，每一步需求做什么就會運用到與之配套的封裝材料，我們想抵達什么效果或者說應用自身目前設備來中止匹配選擇。