一同理解smt雙面接料帶加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些

SMT是外表組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里Z常用的一種技術(shù)和工藝。因其SMT接料帶加工的優(yōu)點(diǎn)，組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，高頻特性好等，SMT加工工藝流程復(fù)雜，觸及到許多專業(yè)術(shù)語，很多用戶并不理解其中意義，下面由局部SMT接料帶來料加工工廠為大家分享一些SMT接料帶加工常見的專業(yè)術(shù)語。

1.SMT加工外表接料帶組件：采用外表接料帶技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。

2.回流焊：經(jīng)過凝結(jié)預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，完成外表接料帶元器件與PCB焊盤的銜接。

3.波峰焊：將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)請(qǐng)求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB經(jīng)過焊料波峰，完成元器與PCB焊盤之間的銜接。

4.接料帶機(jī)：完成外表接料帶.元器件接料帶功用的專用加工工藝設(shè)備。

5.間距：小于0.5mm引腳間距。

6.引腳共面性：指外表接料帶元器件引腳垂直高度偏向，即引腳的Z高腳底與Z低引腳底構(gòu)成的平面之間的垂直間隔。其值普通不大于0.1mm。

7.固化：在一定的溫度.時(shí)間條件下，加熱接料帶了元器件的接料帶膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一同的工藝過程。

8.接料帶膠或稱紅膠：固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。

9.點(diǎn)膠：外表接料帶時(shí)，往PCB上施加接料帶膠的工藝過程。

10.焊膏：由粉末狀焊料合金，焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。

11.點(diǎn)膠機(jī)：能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。

12.接料帶：將外表接料帶元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)則位置上的操作。